冷熱沖擊試驗箱在IC封住行業的可靠性環境測試

JESD22-A102E-2015封裝IC無偏壓PCT試驗

      說明：用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵御水汽的完整性，樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

推薦設備：TSD